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电子元件半导体微电子激光焊锡优势2020-09-07

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半导体元器件
激光技术在微电子技术中的优势
 1、由于激光是非接触加工,其能量和移动速度都是可调的,所以它可以实现各种精密加工。
 2、可加工各种金属和非金属,特别是微电子工业中的高硬度、高脆性和高熔点材料。
 3、在激光加工过程中,采用激光束进行加热,具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特点,加热过程中影响区域小,工件因热而变形小,后续处理能力小。
 4、激光束是一种非常灵活的加工方法,因为它易于引导和聚焦,实现全方位转换,并且易于与数控系统配合。
激光焊锡机
激光焊接采用激光束作为加热源,具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特点。适用于集成电路和半导体器件等精密元件的焊接。
电子工业中微电子器件制造过程中常用的焊接方法包括钎焊、波峰焊、电阻焊、闪光焊、热熔焊、超声波焊、金属球焊和电容器储能焊。由于激光的强方向性和高单色性,它可以通过光路系统的聚焦聚焦在高能量的小点上,这成为另一种焊接工艺,用于制造电子工业部件。随着激光技术的飞速发展,激光焊接技术也得到了极大的发展,应用到激光焊接技术的领域也越来越多。特别是在现代集成电路制造中,激光焊接显示出其他焊接方法无法比拟的优势。
电子元件是电子电路中的基本元件,通常独立封装,具有两条或多条引线或金属触点。电子元件必须相互连接以形成具有特定功能的电子电路,如放大器、无线电接收器、振荡器等。把焊接到印刷电路板上是连接电子元件的常用方法之一。对于许多技术人员来说,在密集封装的印刷电路板上焊接小型电子元件是一件比较难解决的事情。传统的焊接头不仅操作困难、效率低下,而且容易出现错焊和漏焊。利用激光微焊接技术焊接电子元件很好地解决了这些问题。激光焊接设备主要由三种机器组成:锡丝、焊膏和焊球。它是现代激光微焊接技术的代表设备。最小焊接点可达0.02毫米.

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