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激光锡膏焊锡机在手机天线的焊接2019-12-24

如今,在越来越多的工业应用中,激光已被视为一种用于直接将塑料/复合材料与金属进行焊接的替代解决方案,这种非接触式的加工方式大大提供了工艺灵活性。近年来随着自动化生产的进步,传统的手工接触烙铁焊锡已逐渐被自动焊锡机器所替代,其中就包括手机内部的精密电子零部件、天线等,用激光锡膏焊锡机进行焊接。
3C消费电子产业所涵盖的行业范围相当的大,电脑方面包括笔记本电脑,台式电脑、平板电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等,通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备,近年则以移动电话及电信产业为主轴,3C消费电子产业作为科技产业中举足轻重的一部分,手机制造的快速更新更是对不少企业的科技能力不断提出新的挑战,有限的手机空间,需要容纳更多的天线。4G,5G起来后,新机需要兼容5G、4G、3G、2G,且MIMO需要两幅天线,这使得手机中天线种类更多了,电磁环境恶化,尤其是手机外观金属件面积增大后,天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机,遇到了空前的挑战。
由于3C消费电子产业产品日益小型化、高精密化发展,对焊接技术的要求也越来越高,作为3C消费电子主力之一的手机行业更是如此,手机制造使用的射频天线也日益复杂,应用激光进行手机天线的焊接,将会有很多优势,由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特性,可有效控制加工环境,避免因加工温度过高而对产品带来的损坏,完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良品率,高效解决了射频天线的焊接难点,为威尼斯人平台国3C产品朝精密化,自动化发展提供了有力的加工支持

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